テンセントは、AIコンピューティング、ビデオ処理、高性能ネットワーク向けの自社開発チップ3種を初めて発表した。

11月3日、テンセントデジタルエコシステムカンファレンスで、テンセントのクラウドおよびスマート産業グループの上級執行副社長兼CEOである唐道勝氏は、テンセントがビジネスニーズが強いシナリオに向けて長期的なチップ研究開発計画と投資を行っており、3つの方向で大きな進歩を遂げていることを明らかにした。

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(テンセント クラウド・スマート産業グループ 上級執行副社長兼CEO 唐道勝)

具体的には、AIコンピューティング用のZixiao、ビデオ処理用のCanghai、高性能ネットワーク用のXuanlingの3つのチップが進歩を遂げています。

Zixiao AI推論チップの最も注目すべき特徴は、画像およびビデオ処理、自然言語処理、検索推奨などのシナリオを組み合わせていることであると理解されています。 2.5Dパッケージング技術を採用してHBM2eメモリとAIコアを密閉し、チップ内にコンピュータービジョンCVアクセラレータとビデオコーデックアクセラレータを追加することで、チップアーキテクチャが最適化され、チップの計算能力を制限するボトルネックが解消されました。

Canghai トランスコーディング チップは、アルゴリズムの面で高精度モーション検索、フルレート歪み最適化、効率的な適応量子化など、すべての主流のエンコード ツールを完全に実装し、Tencent Cloud ソフトウェア エンコーダーのビット レート制御などの先進技術を統合しています。同時に、Canghai は、柔軟なマルチコア拡張アーキテクチャ、高性能エンコード パイプライン、階層型メモリ レイアウトなどのテクノロジーを通じて、高スループット、低レイテンシ、リアルタイムのビジネス要件を効果的に満たすことができます。

MSU 2020 World Codec Competitionでは、Canghaiが自社開発したハードウェアビデオエンコーダーがリアルタイム1080P@60Hzビデオエンコーディングを実現し、最終的にSSIM（構造類似性）、PSNR（ピーク信号対雑音比）、VMAF（ビデオマルチメソッド評価融合）などのさまざまな客観的指標評価で1位を獲得したほか、人間の目による主観評価でも1位を獲得しました。

Xuanling スマート ネットワーク カード チップは、クラウド ホストのパフォーマンスを高速化するように設計されています。 CVM/BM/コンテナなどのシナリオを組み合わせてチップアーキテクチャを最適化し、本来メインCPU上で実行されていた仮想化、ネットワーク/ストレージIOなどの機能をチップに移行することで、メインCPUの占有率ゼロを実現します。

テンセント副社長、クラウドおよびスマート産業グループCOO、テンセントクラウド社長の邱月鵬氏は、スピーチの中で、テンセントのAI推論チップ「紫暁」は業界平均と比べて性能が100%向上し、テープアウトと点灯に成功したと紹介した。世界コーディングコンテストで賞を受賞したハードウェアエンコーダをサポートするCanghaiビデオトランスコーディングチップは、業界平均と比較して圧縮率が30％以上向上しています。同時に、テンセントが開発したインテリジェントネットワークカードチップXuanlingは、業界平均製品と比較して4倍の性能向上を実現しています。

（テンセント副社長、クラウド・スマート産業グループCOO、テンセントクラウド社長、邱月鵬）

「チップはハードウェアの最も重要な部分であり、産業用インターネットの最も重要なインフラストラクチャです。」唐道勝氏は、テンセントは今後も積極的に探索し、長期的な投資を行っていくと述べた。さらに、テンセントは、エコロジカルな共同構築モデルを通じて国内外のチップ企業との緊密な戦略的協力を維持し、チップとソフトウェアのカスタマイズ機能を組み合わせて最高のパフォーマンスと最高のコスト効率を実現し、顧客にさらに多様で適応性の高い選択肢を提供することを目指します。

これまで、テンセントクラウドは数多くのチップ企業と緊密に協力し、星星海サーバーを立ち上げてきました。 Xingxinghai は、クラウド コンピューティングの豊富なシナリオ特性を完全に組み合わせ、すべてのプラットフォームと複数のシナリオをサポートし、業界で最も強力な総合的なマシン パフォーマンスを実現します。テンセントクラウドは先日、国内初となる100G超大規模ネットワークを大規模に活用したクラウドサーバー製品シリーズを発売したが、その基盤となるハードウェアサポートも星星海サーバーとなっている。過去 1 年間で、Xingxinghai は規模が 400 倍に成長し、発売以来業界で最も急速に成長しているサーバー製品となりました。

テンセントはこれまでにもチップ分野で多くの動きを見せてきた。公開情報によると、テンセントは以前、クラウドAIチップ企業であるSuiyuan Technologyに投資していた。現在、Suiyuan Technologyは第2世代のAIチップをリリースしており、今年末までに量産を開始する予定だ。テンセントは2020年に、チップの研究開発に重点を置いた蓬莱研究所も設立し、エンドツーエンドのチップ設計と検証を完全にカバーすることを目指しています。