世界初の「クラウドネイティブ」量子チップ設計サービスクラウドプラットフォームがリリース

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量子コンピューティングは現在、世界で最も人気のあるトップテクノロジーであり、量子コンピューティングに基づくチップ設計も、今後業界の注目の方向性となるでしょう。 7月29日、中国国営ラジオによると、上海昆鋒量子科技有限公司が開発した「昆鋒」量子チップ設計サービスクラウドプラットフォームのアルファ版がこのほど正式にリリースされた。

Kunfeng Quantumによると、「Kunsheng」はKunfeng Quantumが開発した量子チップ設計専用のワンストップソフトウェアツールです。これは、量子チップ設計自動化 (QDA) 向けの世界初の「クラウドネイティブ」プラットフォームでもあります。量子コンピューティングおよび量子デバイスの分野の専門家に、すぐに使用できるクラウドベースの量子チップ設計サービスを提供することを目的としています。

Kunfeng Quantumは、従来のEDAがクラウドへ積極的に移行する状況において、Kunfengが独自に開発した量子チップ設計（QDA）ソフトウェアは、量子コンピューティングチップ設計者に、すぐに使用でき、見た目どおりのコード不要のクラウドチップ設計環境を提供すると述べました。モジュール設計と組み合わせた「クラウド ネイティブ」アーキテクチャは、システムのパブリック クラウドとプライベート クラウドの柔軟な展開をサポートし、ユーザーが独自の高性能コンピューティングと IT インフラストラクチャを構築および管理する負担を軽減します。自動化ツールは、量子チップ設計者の設計反復速度を効果的に向上させることができます。

「Kunsheng」量子チップ設計サービスプラットフォームは現在、さまざまな量子チップ設計プロセスを提供しています。設計者は、量子チップの光学マスクレイアウトから始めて、電磁シミュレーションを通じてレイアウト設計の等価回路図を取得し、等価回路図を量子化してシミュレーションすることで、チップ設計図に対応する主要な物理パラメータを取得することができます。設計者は、抽象的な物理回路図から始めて、入力された物理回路図に対応する量子システムをシミュレートし、対応する量子チップの主要な物理パラメータ、特にそこに含まれる量子ビット情報を分析および計算することもできます。完全に自動化されたプロセスにより、ユーザーは量子チップ、特に量子ビット設計の主要なパラメータをスキャンして分析し、最も最適化された設計パラメータを見つけることができます。シミュレーションが完了した後の設計レイアウトについては、プラットフォームはユーザーが迅速にダウンロードしてエクスポートし、チームの同僚間で共有して共同作業を行い、検証とさらなる改善を行うこともサポートします。