2019 年のデータセンターの 5 つのトレンド: エッジ コンピューティングが変化を推進

2019 年を迎えても、ネットワーク エッジはデータ センター分野におけるイノベーションのテクノロジーであり続け、運用の簡素化、リモート管理とサービスの実現、拡大するスキル ギャップの解消を目的としたインテリジェンスの強化に重点が置かれています。業界の専門家は、エッジ コンピューティングの複雑性の増大は、データ センターのオペレーターとユーザーが 2019 年に注目すべきトレンドの 1 つであると指摘しています。

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「エッジコンピューティングの利点は、データセンターやネットワークの運用、そして重要な消費者サービスの提供において重要な役割を果たします」と、VertivのCEO、ロブ・ジョンソン氏は語った。 「これは、コンピューティングとデータの管理方法に対する劇的かつ根本的な変化です。2019 年のデータ センター分野の活動は、エッジ コンピューティングのイノベーションに重点が置かれることは間違いありません。」

1. エッジコンピューティングを簡素化

よりスマートでシンプル、かつ自立的なネットワーク エッジは、モノのインターネット (IoT) や今後の 5G ネットワークの展開など、業界や消費者の幅広いトレンドと融合し、エンド ユーザーにより近い場所での強力で低遅延のコンピューティングを推進します。

多くの企業にとって、エッジ コンピューティングはデジタル エコシステムの最も重要な部分になっています。クラウドベースの分析と連携して動作する機械学習機能を備えたスマート インフラストラクチャ システムは、エッジ コンピューティングとエッジ サービスに対する人々の考え方を根本的に変えています。その結果、限られたプロアクティブな管理のみを必要とする、強化された可視性と自己修復機能を備えた、より強力で効率的なネットワーク エッジが実現します。ビジネスと社会のほぼすべての側面が、仕事と生活の質を向上させ、接続性と競争力を高めるためにエッジ コンピューティングに依存し始めています。企業顧客にとって、コンピューティングとサービスの継続性は非常に重要です。 「エッジ コンピューティングにおけるイノベーションとは、迅速な導入、スケーラブルなインフラストラクチャ、インテリジェントなリモート管理ソリューションを通じて可用性の課題に対処し、サービス レベル アグリーメント (SLA) を満たすようにすでに拡張されている IT リソースにエッジ コンピューティングを利用できるようにすることです」と Vertiv Americas 社長のジョン ヒューイット氏は述べています。 ”

2. 労働力の革命

従業員の退職や研修の計画は、データ センターやエッジ コンピューティングの成長と進化に追いついておらず、世界中のデータ センターで人員配置の課題が生じています。これは 2019 年に影響を及ぼします。まず、組織はデータ センターの人員の採用方法を変更し始め、従来のトレーニング プログラムから、エッジ コンピューティングに重点を置いた、より機敏で職務に特化した指導へと移行します。組織内でさらなるトレーニングが実施される予定です。第二に、企業は業務を効率化し、組織の知識を保持し、より予測的で効率的なサービスとメンテナンスを実現するために、インテリジェント システムと機械学習を活用するようになります。

3. よりスマートで効率的なUPS電源システム

新しいバッテリーの代替品により、グリッドとより適切に相互作用できる UPS 電源システムが広く採用される機会が生まれます。短期的には、これは負荷管理とピークカット機能に反映されるでしょう。最終的には、組織が UPS 電源システムでエネルギー貯蔵を使用し、電力会社による送電網の運用を支援するようになるでしょう。あらゆるエネルギー源に対応する定置型エネルギー貯蔵は、長い間、潜在的な収益源として考えられており、主流の採用に向かっています。

4.標準化を追求する

モジュール式およびプレハブ設計の時代においても、データ センターは依然として複雑すぎるため、包括的な機器の標準化は不可能です。しかし、注目すべき点が 2 つあります。機器コンポーネントの標準化とデータセンター構築の標準化です。後者は、システム運用をシンプルに保ち、コストを削減するために、地域の違いにかかわらず一貫したアーキテクチャと機器タイプの使用に反映されています。どちらの場合も、目標は機器コストを削減し、納品と展開の時間を短縮し、サービスとメンテナンスを簡素化することです。

5. 高出力プロセッサと高度な冷却技術

顔認識や高度なデータ分析などの高度なアプリケーションを実行するためにプロセッサの使用率が増加するにつれて、高出力プロセッサには熱管理に対する革新的なアプローチが必要になります。チップの冷却には直接液体冷却技術が使用されます。これは、プロセッサやその他のコンポーネントを部分的または完全に液体に浸して熱を放散することを意味し、実行可能なソリューションになりつつあります。これは通常、高性能コンピューティング構成で使用されますが、サーバー パフォーマンスの向上、密度効率の向上、冷却コストの削減などの利点が、ユーザーが検討する主な理由となります。熱管理におけるもう一つの革新分野は、従来の水冷技術に代わる、ますます人気が高まっている究極の無水冷却です。