Kirin 970 vs. Snapdragon 845: AIパフォーマンス比較

2017年後半、携帯電話市場では「人工知能」という言葉が強調され始めました。独自のチップ開発能力を持つAppleとHuaweiは、人工知能を搭載したA11 BionicとKirin 970プロセッサを相次いでリリースし、その後の主力製品にも人工知能機能とアプリケーションを実装してきた。

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業界は、他の2つのハイエンドチップ大手、クアルコムとサムスンにも大きな注目を寄せている。しかし、Qualcomm は最近 Snapdragon 845 を正式にリリースし、ついにチップに人工知能を追加しました。競争が激しい携帯電話市場では、Qualcomm Snapdragon 845 の登場はすでに遅いと考えられています。 Kirin 970をベンチマークとした場合、Snapdragon 845はAI性能の面で基準を満たしているでしょうか？

1. AI アーキテクチャから始めましょう…

人工知能の実現には、クラウドとエンド側の協力が必要であり、最終的に完璧なユーザーエクスペリエンスを実現します。過去 1 年間で、人工知能はクラウドからエッジへと徐々に移行してきました。しかし、最も優れた人工知能エッジデバイスである携帯電話には、依然として強力なコンピューティングサポートが欠けています。

AIコンピューティング能力をどのように向上させるかは、現在携帯電話チップメーカーが検討している問題であり、各社はAIアーキテクチャに基づいて異なるソリューションを提供しています。

Kirin 970 には、CPU、GPU、ISP に加えて、AI タスクを処理するための専用の独立したハードウェア処理ユニット NPU が統合されています。これによって形成された革新的な HiAI モバイル コンピューティング アーキテクチャは、4 つの Cortex-A73 コアと比較して約 25 倍のパフォーマンスと 50 倍のエネルギー効率の利点を備えた、より強力な AI コンピューティング パワーを提供します。これにより、画像認識、音声対話、スマート写真などの携帯電話の機能が向上し、携帯電話が「ユーザーをよりよく理解」できるようになります。

Snapdragon 845の機械学習アーキテクチャは、Kirin 970とは異なり「より柔軟」であるようで、Kryo 385カスタムアーキテクチャ（CPU）、Adreno 630（GPU）、Hexagon 685（DSP）などのユニットを通じて端末上で非同期にデータ計算を行うことができます。しかし、最終的な分析では、プロセッサ、さらには携帯電話のパフォーマンスと機能エクスペリエンスの向上に役立つのは、実際には統合された AI アルゴリズムを通じてです。関係者は、Snapdragon 845はSnapdragon 835の3倍のAIコンピューティング能力を提供できると主張している。Kirin 970の選択と同様に、Qualcommは将来的にエコシステムパートナーにオープンAIプラットフォームエコシステムを提供し、エコシステム内で強力なアプリケーションを構築できるようにする予定だ。

では、これら 2 つの解決策のうちどちらがより効果的でしょうか?私たちは皆、オリジナルの携帯電話チップには CPU、GPU などの部品があり、それぞれ独自の機能を持っていることを知っています。 CPU はすべての中核であり、GPU は画像のレンダリングを担当します。 AI 計算をそこに投入しようとすると、必然的に一定のリソースが消費され、元のタスク間で相互接触する領域が生じ、エネルギー消費が増加して計算速度が低下することもあります。独立したNPUでは同様の問題は発生しません。 AIタスクに全面的に参加し、AI予算機能を総合的に向上させます。

同時に、KirinチップはHuaweiの自社モデルに使用されているため、最下層からシステムアプリケーションまで包括的な統合を実現し、AIエクスペリエンスを提供することができます。ただし、この機能は Snapdragon 845 では利用できません。Snapdragon 845 は人工知能プラットフォームを提供しますが、携帯電話メーカーがプラットフォームの AI 機能に基づいてアプリケーション サービスを開発するためにこれに依存する必要はありません。

これは、Qualcomm の公式声明「より豊かな撮影、音声、XR、ゲーム体験」からも明らかですが、Snapdragon 845 では AI の具体的な応用については言及されていません。製品のコストを考慮すると、Snapdragon 845 の高品質な体験はハイエンドモデルを通じて実現される必要があります。しかし、近年、Snapdragon チップのハイエンド市場シェアは縮小傾向にあり、具体的な商業利用については依然として懸念が残っています。

Kirin 970を搭載したHuawei Mate 10シリーズでは、豊富なAIアプリケーションを体験できます。

• AIスマートフォトグラフィー

Kirin 970を搭載したHuawei Mate 10シリーズは、数億枚の写真でトレーニングされた後、13のシーンとオブジェクトをリアルタイムでインテリジェントに認識できます。被写体の特徴や性質に応じて適切なパラメータ設定を自動調整するので、初心者でも1回の撮影で素晴らしい写真を撮ることができます。

• AIインテリジェント音声アシスタント

音声は、目覚まし時計などの単純なアプリケーションを開くことに限定されなくなりました。 Kirin 970 の助けにより、Huawei Mate 10 シリーズの音声アシスタントはユーザーの質問に答え、複数の音声コマンドを実行できます。人間の音声習慣をさらによく理解して適応し、ユーザーのニーズを積極的に判断してソリューションを提供できるようになります。

さらに、TikTok、Pitu.com、Youdao Translation、ToutiaoなどのソフトウェアもHuawei Developer Allianceに参加しています。アプリケーションの AI バージョンは年末までにリリースされる予定であると報じられており、これは間違いなくまったく新しいユーザー エクスペリエンスをもたらすでしょう。

2. 人工知能にはコミュニケーションが不可欠

携帯電話業界の最先端技術としては、人工知能に加え、今後登場する5Gもあります。 5G は、あらゆるもののインターネットという概念以上のものをもたらします。また、クラウドと人工知能の最終段階も密接に結びついています。 2 つの異なる利点を活用して、AI エクスペリエンスを一緒に強化します。

2G時代では、電話の問題は基本的に解決されました。 5G時代においては、データトラフィックなどの問題がより考慮されるようになり、これは当然のことながら携帯電話チップのベースバンド問題にも関連します。まず、過去の Kirin チップと Snapdragon チップのベースバンドの違いを見てみましょう。

過去数世代の製品では、Kirin チップのベースバンドは Snapdragon チップのベースバンドに遅れをとっていると言えます。 Snapdragon 835 は 2016 年 11 月にリリースされた時点で、すでにギガビット LTE 機能を備えていました。しかし、Kirin 970 のリリース後、Snapdragon 845 が後継となり、X20 LTE ベースバンドを統合し、LTE Cat.18 までサポートするようになりました。つまり、ダウンロード速度は 1.2Gbps になります。

正式な商用利用の時期を含めると、Kirin 970はSnapdragon 845より5か月先行している（公式ではSnapdragon 845チップを搭載したモバイル端末は2017年前半に発売されると予想しており、例年であれば3月になるはずである）。この技術は、将来にわたって通信規格との互換性も確保しており、高品質な通信体験を提供し続けることができます。また、Kirin 970 では、高速鉄道モードなど、日常生活での体験を重視した最適化が行われていることも注目に値します。

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高速鉄道環境では、携帯電話通信に大きな需要が求められます。この体験を向上させるために、Kirin 970 は、高速鉄道システムが最も発達している中国、ドイツ、日本の 3 か国で 40 万キロメートル以上にわたってテストされ、最適化されました。これにより、Huawei Mate 10シリーズのユーザーは、高速鉄道で「通話が切れることなく発着信できる」高品質の音声通話と、より高品質のダウンロード速度を楽しむことができます。

今年6月に上海で開催された2017 GTIセミナーで、クアルコムはデュアルSIMデュアル4Gのプロトタイプを発表しました。しかし、最初に正式に商用化されたのはKirin 970でした。 Huawei Mate 10 シリーズはデュアル SIM、デュアル 4G、デュアル VoLTE 機能を備えており、プライマリ カードとセカンダリ カードの両方で、これまでにない一貫した高解像度の音声およびビデオ通話エクスペリエンスを提供します。

これは、以前の中国移動端末品質レポートで、Kirin 970 が総合的なパフォーマンスで 5 つ星の評価を受け、すべての主力チップの中で 1 位にランクされたことも裏付けています。

3. クラウドとエンドが組み合わさると、セキュリティが最優先になる

通信の利点により、クラウドとエンドを統合して AI エクスペリエンスを最大化できます。しかし同時に、携帯電話メーカーに対して、データのセキュリティをどのように確保するかという別の要件も提示されています。

ここでまず概念を普及させる必要があります。inSE ソリューションとは何でしょうか?

inSE ソリューションの正式名称は、統合セキュア エレメント ソリューションです。携帯電話のチップにSEチップを追加することで、ハードウェアの最下層レベルでのセキュリティを実現します。 「メインチップはセキュリティチップであり、セキュリティチップは交換できない」ため、

Snapdragon 845 の主なアップグレード機能には、重要な情報を暗号化するためにチップに統合された、セキュリティを専門に担当する SPU セキュリティ処理ユニットが含まれます。実はこのソリューションは inSE ですが、Snapdragon 845 は Kirin 970 より 1 世代後の第 1 世代にすぎません。

Kirin 960 では、CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES などの暗号化および復号化アルゴリズムをサポートする inSE ソリューションが初めて採用されました。発売同月、中国人民銀行と銀聯から二重のセキュリティ認証を取得した初のカードとなった。金融グレードのセキュリティを実現した世界で唯一の携帯電話チップであり、UnionPay ICカード/U-Shieldsと同等のセキュリティレベルを備えています。 Kirin 970 にはアップグレードされた inSE2.0 が搭載されており、より安全なモバイル セキュリティ エクスペリエンスを実現します。

これに先立ち、中国建設銀行とWeBankは、モバイル端末でのより安全な決済を実現するために、2日間隔でHuaweiとの協力を発表した。

要約する

Kirin チップと Snapdragon チップ間の競争は、かつては世代間競争の結果であると考えられていました。しかし実際には、長年の開発を経て、Kirin 970世代のチップは多くの点でQualcomm 845を上回り、あるいはQualcomm 845と同等になっています。両社は、優位性を持つ競争環境に参入し始めており、協力して消費者にさらに高品質な体験を提供しています。

消費者として、私たちはこれを嬉しく思います。携帯電話の体験がより豊かになるにつれ、人工知能、通信、セキュリティはすべて日常生活における必須のニーズとなっています。このチケットをコントロールする者は、将来、市場でより大きな発言力を持つことになるだろう。